ディスコ（6146）：「切る・削る・磨く」で半導体後工程を支配するニッチトップ

💎 第1章：どんな企業なのか（事業構造と稼ぐ力）

── 「Kiru・Kezuru・Migaku」に特化した技術集団

ディスコの事業はシンプルでありながら、非常に専門性の高い領域に特化しています。半導体製造プロセスの「後工程」において、ウェーハをチップに切り分ける「ダイシングソー（切断装置）」、ウェーハを極薄に削る「グラインダ（研削装置）」、そして磨く「ポリッシャ（研磨装置）」を開発・製造・販売しています。

同社の特徴は「装置販売にとどまらない」点にあります。装置に取り付けて実際に素材を加工する「砥石（ブレード・ホイール）」などの消耗品（精密加工ツール）を自社で開発・供給し、これが継続的な収益源となっています。「装置（カミソリ本体）」と「ツール（替え刃）」の組み合わせが、収益性を支える重要な基盤です。

🏰 第2章：なぜ特別なのか（他社が真似できない理由）

── 「失敗が許されない」工程を担うことで生まれる信頼と切替コスト

⚠️ 第3章：課題と向き合い方（外部環境への対応）

堅調に見えるディスコですが、外部環境の影響を受ける可能性はゼロではありません。

• 需要変動：半導体業界は投資意欲の変動が大きく、2025年度上期においても、生成AI向けは好調な一方、EV向けパワー半導体や民生機器向けは調整局面にあるなど、用途による差が見られます。
• 地政学リスク：売上の多くが海外であり、輸出規制やサプライチェーンの変化は一定のリスクとなり得ます。

🚀 第4章：未来へのビジョン（成長のドライバー）

1. 生成AIと先端パッケージング技術

AI半導体（GPU等）の高度化に伴い、HBM（広帯域メモリ）など、チップを積層する「先端パッケージ技術」の重要性が高まっています。チップを薄く削り、高精度で切断する工程の難易度は上昇しており、同社技術への依存度は引き続き高い状態が続くと考えられます。

2. 「Fab Important」戦略による開発・製造の一体化

ディスコは「創る力（開発）」と「造る力（製造）」の両立を競争力の源泉と位置づけています。羽田R&Dセンターの新棟建設や、広島事業所の新工場建設など、年間300億円規模の設備投資を継続予定です。将来の需要・技術難易度の上昇を見据え、開発から製造まで一体で対応できる体制を整備しています。